为推动国产车规级芯片产业发展，市科委、中关村管委会日前发布2023年《车规级芯片科技攻关“揭榜挂帅”项目申报榜单》，面向全国遴选各类创新主体开展科技攻关，榜单任务包括模拟类、MCU（微控制单元）类、电源类等三类共11种芯片，榜单总金额4200万元。
据了解，此次揭榜的三大类11种芯片，是我国整车企业急需的车规级芯片。榜单任务从功能性能、封装形式、交付物、项目周期方面提出了明确要求，让攻关任务更加清晰、明确，进一步增强可操作性。本市将支持企业与高校、院所等组成创新联合体开展揭榜攻关，鼓励有信心、有能力组织好关键核心技术攻坚的优势团队积极申报，根据项目技术成熟度、可量产性、团队综合能力、成果指标响应度等因素，择优选择揭榜团队。
市科委、中关村管委会相关负责人介绍，下一步将紧抓车规级芯片发展的重要窗口期，继续坚持以整车应用需求为牵引，加快完善车规级芯片产业生态体系，孵化和培育一批高成长性、具有核心竞争力的车规级芯片企业，推动智能网联汽车产业、集成电路产业跨越式发展。
